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新项目2（第1页）

新项目（2）

“你是一个战士，志在，气存，才能继续战斗，才能有赢的根基。”

秦年的话突然在耳边炸开。

心态差点崩了的项语连忙定定神，竞争对手确实很强，自己不够强，但是他要迎难而上，他要在实战中生存丶成长。而且，他不是一个人，背靠公司这个在业界有一席之地的平台，他坚信，客户和创世杰合作绝对没错。他个人能力是有所欠缺，他可以找後援，想想齐英，想想秦年，心里踏实多了，咱上面有人。

项语打起精神继续跟江建木聊下去，他不能让客户觉得他不行，客户觉得他不行，就等于觉得创世杰不行。相反，他要给客户正面积极的影响。

项语停下询问关于项目的信息，转而和江建木聊他工作的情况，恭喜他转正，询问在跟産的时候有没有遇到什麽问题。项语对芯片封装整条産线都十分了解，大学是本专业，工作後做了六年技术，为客户处理过各种问题，经验极其丰富，这是他的优势，也是资本。

军工企业生産的産品有较高的保密要求，大部分客户在合作中不会轻易透露生産相关的任何信息。比如，産品具体是什麽，什麽用途。简直到了讳莫如深的地步。江建木刚接受完相关培训，记忆犹新，更不敢轻易犯规。

他皱起眉头，“其实吧，我後悔了。”

项语适当的表达惊讶。国企，怎麽着也是铁饭碗，大学生就业的必选项之一。

“我最想做的是先进封装，但是这边只有後道封装，芯片是直接从外面采购来的。”说完叹了口气。

工艺这个问题，项语前几天才跟人讨论过。

新员工肖姚入职先接受一个月的培训，再半个月後，要自己做PPT并宣讲，内容可以是公司任一主要设备，接受考核。肖姚讲设备勉强过关，结果卡在技术部长康政超的提问上。

康政超：“说说芯片制造的工艺流程。”

肖姚：“我知道分前道和後道工艺，具体的记不清，有光刻丶刻蚀……减薄丶划片丶贴片丶引线键合丶植球，测试……大概这样。”

康政超：“你这个太敷衍了，在我这里肯定不能给通过。你从事这个行业，连芯片怎麽造出来的都不清楚，说不过去。”

事後肖姚苦着脸去找项语，项语给他补了课，网上搜到的资料能看见，但是看不懂。

项语找来一块PCB板，上面有数颗芯片，他用文科生能听懂的话一一解释。

芯片制造就是在矽片上雕刻复杂电路和电子元器件（利用薄膜沉积丶光刻丶刻蚀等工艺）。

芯片的制造过程可以分为前道工艺和後道工艺。

前道是指晶圆制造厂的加工过程，在空白的矽片完成电路的加工，出厂産品依然是完整的圆形矽片。

前道工艺：包括光刻丶刻蚀丶薄膜生长丶离子注入丶清洗丶CMP丶量测等工艺；

後道是指封装和测试的过程，在封测厂中，根据具体的需要，将圆形的矽片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最後完成终端测试，出厂为芯片成品。

後道工艺：包括减薄丶划片丶装片丶键合等封装工艺以及终端测试等。

前道工艺相比于後道更加复杂，设备价值更高，建一个前道産线厂需要数百亿甚至上千亿人民币的投资。也就是说不是随便什麽单位都有能力投资建厂。

江建木说的先进封装，就是把後道中的装片丶键合等工艺提到了前道中去完成。是更先进的工艺，可以把芯片的体积做得更小，功能更多，以适应最终应用産品的体积更小的要求。这样做使得前道工艺更加复杂，难度加倍，技术要求更严格。

先进封装的代表企业——台积电。

只是先进封装最开始在民企及民用品的研发丶推广应用。军工领域相对较少，项语前不久看到一组统计数据，全国将近百家芯片制造企业，其中百分之九十都是民企。

中航技工集团并不在其中，只有後道封装测试産线，没有制造晶圆前道工艺。

江建木想要去参与最先进的项目，接触具有挑战性的技术，项语十分理解。

“你们集团还没有任何一条前道産线，不知道有没有这方面的规划？”

江建木激动起来，“规划是有，什麽时候能实施就不知道了。说起这个就生气，我面试的时候，面试官跟我说他们准备建前道産线，方案已经批下来了，就等着人员到岗呢。结果，什麽都没有，方案是报了，可是压根没批下来。哎！”

“人力资源的招聘压力有点大呀，方案还在继续报吗？”

“报着呢。”

国企花钱需要上级部门审批，一条前道産线投下来动辄上百亿，要从可行性丶回报率等多方面论证。可想而知，不会像买几十万的设备那麽容易批下来。

项语笑道：“重庆有两家有前道産线的，华微丶万松，你要是真的就想一心干前道，可以投简历试试。”

江建木摇头，“我怕工作不满一年换工作影响不好，先凑合着干吧。”